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2008 논문 입력

2014.04.07 12:22

QNPLab 조회 수:1744

정렬순서번호 79 
논문타이틀 [79] 

[79] "Active packaging method for light-emitting diodelamps with photosensitive epoxy resins", H. Wang, K. S. Lee, J. H. Ryu, C. H. Hong, and Y. H. Cho*, IEEE Photonics Technology Letters 20, 87 (2008).

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